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德國amicra倒裝芯片鍵合機(jī)AFC Plus Die Bonder

  快速發(fā)展的微電子市場需要立即反應(yīng)和先進(jìn)的工程技術(shù)。在Johann Weinhaendler博士,Horst Lapsien和Rudolf Kaiser的共同努力下,我們與經(jīng)驗豐富,富有創(chuàng)造力的**技術(shù)和制造**團(tuán)隊一起合作,在各種先進(jìn)的微型裝配解決方案方面積累了超過15年的知識。
  我們的**知識和經(jīng)驗使ASM AMICRA microtechnologies能夠為客戶提供進(jìn)的高科技產(chǎn)品。我們的團(tuán)隊使用現(xiàn)代開發(fā)工具開發(fā)系統(tǒng),重*在于:
  發(fā)展觀念
  3D建筑
  原型系統(tǒng)的開發(fā)
  精*裝配
  軟件開發(fā)
  定制的機(jī)器控制
  過程視覺系統(tǒng)
  圖像處理系統(tǒng)
  流程開發(fā)和流程生產(chǎn)轉(zhuǎn)移
  采樣和小批量生產(chǎn)。
  隨著總部坐落在風(fēng)景如畫,德國雷根斯堡,ASM AMICRA精微已經(jīng)發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)的多個細(xì)分,提供**的解決方案為客戶的**能力。我們在**的亞洲,歐洲和美國各地也有銷售代表。點擊上的“產(chǎn)品”選項卡上方以了解更多有關(guān)我們的芯片粘合機(jī),以及倒裝芯片粘合機(jī),晶圓墨系統(tǒng),并免除與測試系統(tǒng)。
  產(chǎn)品系列、型號及技術(shù)參數(shù)(大致列舉如下):
  ASM AMICRA的全自動貼片機(jī)/倒裝芯片貼片機(jī)具有*高的精度和貼裝精度(±1μm),周期時間<15秒。以及模塊化機(jī)器概念,倒裝芯片選件等
  AFC Plus Die Bonder / Flip Chip Bonder具有多種功能,包括:
  · 精度±3μm@ 3S
  · 周期<15秒
  · 芯片和微光學(xué)器件(WDM,光電子器件,微透鏡,微機(jī)械)
  · 自動加載襯底晶片
  · 環(huán)氧樹脂沖壓和分配
  · 通過二*管激光或加熱板進(jìn)行共晶鍵合
  · 被動對準(zhǔn)
  Nova Plus Die Bonder / Flip Chip Bonder具有多種功能,包括:
  · 高精度粘片機(jī)/倒裝芯片粘合機(jī)
  · 精度+/- 2.5μm@ 3s
  · 周期<3秒*
  · 所有微型裝配應(yīng)用的模塊化機(jī)器概念
  · 通過二*管激光共晶鍵合,加熱板或環(huán)氧樹脂沖壓和分配
  · 多倒裝芯片鍵合
  · 晶圓映射
  · 債券檢查/測量
  · 550×600毫米的基板工作區(qū)域
  · 主動結(jié)合力控制
  · 12“晶圓
  · 300毫米晶圓
  · 450毫米襯底晶圓


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